Micron, bellek teknolojisindeki en son atılımını duyurdu, 12 katmanlı HBM3E bellek çözümü üretime hazır! 36 GB kapasiteli bu yeni nesil bellek, 9,2 Gbps pin hızı ve 1,2 TB/s bant genişliği sunarak sektördeki diğer çözümlerden bir adım önde olduğunu kanıtlıyor.
Performans ve kapasitede çığır açan yenilik Micron’un 12-Hi HBM3E bellek çözümü, mevcut 8-Hi HBM3E bellek çözümlerine kıyasla yüzde 50 daha fazla DRAM kapasitesi sunuyor. Bu yüksek kapasiteli bellek, özellikle büyük AI modellerinin, örneğin 70 milyar parametreye sahip Llama 2’nin, tek bir işlemci üzerinde etkin bir şekilde çalıştırılmasını sağlıyor. Sonuç olarak, işlemci ile GPU arasındaki veri aktarımı azalıyor ve performans artışı sağlanıyor.
Sektörün en hızlı bellek çözümlerinden biri Micron’un yeni HBM3E bellek çözümü, 9,2 Gb/s pin hızı ve 1,2 TB/s bant genişliği ile veri merkezleri ve AI hızlandırıcıları için kritik olan büyük veri kümelerinin işlenmesini hızlandırıyor. Ayrıca, 36 GB kapasiteli bellek, rakiplerinin sunduğu 24 GB kapasiteli çözümlerle karşılaştırıldığında daha düşük enerji tüketimi sunarak enerji verimliliği sağlıyor.
Gelişmiş test ve doğrulama Micron’un 12-Hi HBM3E bellek çözümü, tam programlanabilir MBIST (Memory Built-In Self-Test) özellikleri ile donatılmış durumda. Bu özellik, bellek çözümünün gerçek kullanım senaryolarında hızla test edilmesini ve doğrulama sürecinin hızlanmasını sağlıyor.
Micron’un bu yeni bellek teknolojisi, yapay zeka ve veri merkezi uygulamaları için büyük bir adım olarak görülüyor ve endüstrideki rekabeti artıracak.
