Çin’in en büyük yarı iletken üreticisi SMIC, yakında 7nm süreciyle sınırlı kalmayabilir, zira yeni bir rapor Çinli yarı iletkenin 5nm teknolojisine doğru ilerlediğini belirtiyor. Ancak, TSMC gibi gelişmiş EUV makineleri kullanan üreticiler yerine SMIC, bu 'son teknoloji' yongaları mevcut DUV ekipmanı üzerinde seri olarak üretmek zorunda kalıyor ve bu da şirket için muhtemelen maliyetli bir girişim haline gelecek.
SMIC’ten 5nm atılımı
Huawei'nin gelecek yıl P70, P70 Pro ve P70 Art'ı piyasaya sürmesi beklenirken, eski Çin devinin gelişmiş silikon açısından pazarla rekabetçi kalması gerekiyor. Kirin 9000S bir 7nm SoC olmasına rağmen, ABD tarafından hem Huawei hem de SMIC'e uygulanan yaptırımlar nedeniyle yine de çığır açan bir başarı olarak kabul edildi. Ancak, her iki şirketin de bu sektörde ayakta kalması için TSMIC ve Samsung ile rekabet edebilmesi gerekiyor.
Endüstri kaynaklarına göre derin ultraviyole işlemi (DUV) için parça arzının Çin'deki talebe yetişemediği ve bu özel pazarın daha da artmasının beklendiği söyleniyor. Buna ek olarak, SMIC'in 5nm sürecini DUV ile hazırladığını ve fotomask kullanımının daha da artmasının beklendiğini aktarılıyor.
ABD, Hollanda merkezli ASML gibi firmaların rekabeti engellemek için Çin'e yeni nesil EUV makineleri tedarik etmesini yasakladığından, SMIC'in DUV ekipmanı kullanarak 5nm sürecine devam etmekten başka seçeneği yok. SMIC’in DUV kullanması EUV’ye göre daha düşük verim ve daha fazla maliyet getirecek. Buradaki verim terimi, yonga levhasından (wafer) çıkacak etkin nihai ürün anlamına geliyor.
Rapor, mevcut DUV donanımını kullanan SMIC'in 5nm sürecinin beklenen verimine değinmiyor, ancak yüzde 30 ila 40 arasında bir aralıkta olabileceği düşünülüyor. Rekabette birkaç nesil geride olmalarına rağmen, Çin merkezli kuruluşlar çip üretiminde ilerlemek için ABD'li şirketlerle veya herhangi bir yabancı unsurla ortaklığa ihtiyaç duymadıklarını kanıtladılar, ancak SMIC'in TSMC ve Samsung'u birebir eşlemesi yıllar alabilir.