ABD basınına göre Başkan Joe Biden yönetiminin önümüzdeki haftalarda Intel ve TSMC dahil olmak üzere önde gelen yarı iletken şirketlerine ABD'de yeni fabrikalar kurmalarına yardımcı olmak üzere milyarlarca dolar sübvansiyon vermesi bekleniyor. Belirtilenlere göre hazırlanan plan, akıllı telefonlara, yapay zekaya ve silah sistemlerine güç veren gelişmiş yarı iletkenlerin üretimini başlatmayı amaçlıyor.
Milyarlarca dolarlık sübvansiyon hazırlanıyor
Wall Street Journal'ın haberine göre bazı duyuruların Biden'ın 7 Mart'taki Ulusa Sesleniş konuşmasından önce yapılmasını bekliyor. Sübvansiyonların muhtemel alıcıları arasında Intel'in Arizona, Ohio, New Mexico ve Oregon'da devam eden ve 43,5 milyar dolardan fazla maliyeti projeleri de olacak. Bir diğer muhtemel alıcı olan TSMC ise 40 milyar dolar yatırımlar ülkede inşası devam eden 2 fabrika kuruyor. Samsung Electronics'in de yine yeni bir tesis için 17.3 milyar dolarlık bir projesi bulunuyor. Geçen yıl Aralık ayında ABD Ticaret Bakanı Gina Raimondo, önümüzdeki yıl içinde yarı iletken çipler için ABD çip üretimini büyük ölçüde yeniden şekillendirebilecek milyarlarca dolarlık duyurular da dahil olmak üzere yaklaşık bir düzine finansman ödülü vereceğini söylemişti. ABD zaten CHIPS yasası ile ciddi miktarda yatırımı kendisine çekmişti. Bu gelecek sübvansiyonlar ile de sürecin ilerletilmesi hedeflenecek gibi duruyor. ABD’ye gelen yatırımlara aynı zamanda Çin’in elinden alınmış yatırımlar olarak da bakmak gerekiyor.
ABD, gelişmiş çipler için milyarlarca dolarlık sübvansiyon açıklayacak
ABD ve Çin arasındaki teknoloji savaşının en önemli ayağı gelişmiş çipler üzerine kurulu. ABD, bu alanda daha da güçlenmek için gelişmiş çiplere yönelik milyarlarca dolarlık sübvansiyon açıklayacak
Bunlar da ilginizi çekebilir