Teknoloji dünyasında yepyeni bir döneme giriyoruz! Pragmatic Semiconductor, yalnızca 1 doların altında maliyetle ürettiği esnek ve bükülebilir çipini tanıtarak dikkatleri üzerine çekti. Flex-RV adı verilen bu mikroişlemci, geleceğin akıllı cihazları ve giyilebilir teknolojileri için devrim niteliğinde bir yenilik sunuyor. Çip, bükülse dahi sorunsuz çalışabilen esnek yapısıyla diğer işlemcilerden tamamen ayrılıyor.

Flex-RV, özellikle akıllı bantlar, etkileşimli ambalajlama ve esnek elektronik cihazlar gibi alanlarda kullanılacak. Üstelik, RISC-V mimarisi üzerine inşa edilen bu işlemci, yapay zeka tabanlı basit görevleri yerine getirme yeteneğine sahip. Bu çipin en dikkat çekici yanı ise maliyetinin yalnızca 1 dolardan az olması. Bu, teknolojiyi erişilebilir kılarak yenilikçi projelere ivme kazandıracak.

Çipin üretiminde indiyum galyum çinko oksit (IGZO) transistörleri kullanılıyor. Genellikle dokunmatik ekranlarda yer bulan bu teknoloji, 60 kHz frekans ve 6 milivatın altında güç tüketimi ile yüksek verimlilik sağlıyor. Geleneksel silikon çiplerden farklı olarak, temiz oda gerektirmeden üretilebilmesi, maliyetleri daha da aşağı çekiyor.

Dünyanın ilk yapay zekalı otomobili Xpeng P7+ yolları fethediyor Dünyanın ilk yapay zekalı otomobili Xpeng P7+ yolları fethediyor

Bu çığır açan teknoloji, gelecekte akıllı giysilerden sağlık sektörüne kadar geniş bir yelpazede kendine yer bulacak. Flex-RV ile teknoloji dünyası, düşük maliyetli ve yüksek verimli esnek çiplerle buluşmaya hazır.

Kaynak: shiftdelete.net