Huawei, geçtiğimiz yıl Mate 60 serisiyle birlikte kendi tasarladığı ve Çin’in en büyük yarı iletken üreticilerinden SMIC’in ürettiği HiSilicon Kirin 9000s yongasını kullanmıştı. Mate 60 serisiyle büyük çıkış yakalayan Huawei, bu yıl da Pura 70 serisini piyasaya sürdü. Yeni telefonlarda daha gelişmiş Kirin 9010 yongası bulunuyordu. Şimdi ise Huawei’nin yeni telefonlarında sadece kendi işlemcisini değil aynı zamanda bellekler de dahil olmak üzere Çinli tedarikçiler tarafından üretilen birkaç başka bileşeni daha kullandığı ortaya çıktı.

Huawei’den kendi kendime yeterim sinyali

Pura 70 serisinde Huawei’nin SMIC tarafından üretilen kendi HiSilicon Kirin 9010 işlemcisinin kullanıldığını zaten biliyorduk. Ancak iFixit ve TechSearch International tarafından yapılan incelemeler ilk defa bu telefonlarda HiSilicon tarafından paketlenen NAND bellekleri ve yine Çinliler tarafından üretilen bazı diğer bileşenleri ortaya koyuyor.

iFixit'in baş söküm teknisyeni Shahram Mokhtari’ye göre Pura 70 serisindeki yerlilik oranı kesinlikle Mate 60 serisinden daha yüksek. Mokhtari, telefonu söktüğünüzde gördüğünüz hemen hemen her şeyin Çin üretimi olduğunun altını çiziyor.

Samsung Galaxy Z Fold 6, Snapdragon 8 Gen 3 işlemci ile Geekbench'te listelendi Samsung Galaxy Z Fold 6, Snapdragon 8 Gen 3 işlemci ile Geekbench'te listelendi

Hatırlanacağı üzere Pura 70 serisi geçtiğimiz ay dört model olarak piyasaya çıkmıştı. Aynı zamanda Huawei Pura 70, Pura 70 Pro ve Pura 70 Ultra modelleri çok yakında Türkiye’de de satışa çıkacak. Huawei, geçtiğimiz yıl Mate 60 serisinde SK Hynix tarafından üretilen DRAM ve NAND bellek yongalarını kullanıyordu. Bu bellekler yaptırımlar öncesi Huawei tarafından stoklanan birimlerdi. Ancak Pura 70 serisindeki NAND flash bellek çipi bu kez HiSilicon tarafından paketlenen ve her biri 1 terabit kapasiteli NAND kalıplarından oluşuyor. Bu, Micron ve Sk Hynix gibi üreticilerin mevcut ürünleriyle karşılaştırılabilir seviyede. Öte yandan DRAM çipi ise halen Sk Hynix üretimi olmaya devam ediyor.
iFixit, ilgili NAND çipinin hangi üretici tarafından üretildiğini tespit edemediğini ancak cihazdaki bellek denetleyicisinin de HiSilicon tarafından üretildiğini söylüyor. Tüm bunlar, Huawei’nin yerinde saymadığını ve her nesilde Çinli tedarikçi sayısını artırdığını gösteriyor. Esas merak edilen şey ise SMIC’in üretim sürecinde ilerleyip ilerleyemeyeceği. Kirin 9010 ve Kirin 9000s, SMIC’ın ikinci nesil 7nm N+2 üretim sürecini kullanıyor. Kirin 9010, selefine göre minimal düzeyde performans iyileştirmesi sunuyor ve bu, saat hızlarından kaynaklanıyor. Çin’in 7nm ve daha gelişmiş üretim süreçlerine geçmesi istenmiyor zaten ABD’nin yaptırımları da bunu yavaşlatmayı amaçlıyor. Şimdilik bunda başarı sağlanmış ve gelişim yavaşlatılmış gibi görünüyor ancak SMIC, yıl sonuna kadar 5nm sürecine geçmeyi hedefliyor.

Kaynak: DonanımHaber